Ligas De Chumbo
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1. DETERMINAÇÃO DE Pb (II) EM MICROEMULSÕES DE BIODIESEL USANDO ELETRODO DE FILME DE BISMUTO PELA VOLTAMETRIA DE REDISSOLUÇÃO ANÓDICA NO MODO ONDA QUADRADA / DETERMINATION OF PB (II) MICROEMULSIONS IN BIODIESEL USING BISMUTH ELECTRODE FILM BY ANODIC STRIPPING VOLTAMMETRY SQUARE WAVE MODE
O biodiesel tem sido estudado como uma das alternativas energéticas na redução de emissões de gases, no entanto, precisa-se avaliar a qualidade desse biocombustível devido à presença de possíveis contaminantes, tais como os metais, que degradam o biodiesel durante o processo de estocagem, além de possíveis emissões de resíduos oriundos da sua pro
IBICT - Instituto Brasileiro de Informação em Ciência e Tecnologia. Publicado em: 12/08/2011
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2. Reuse of wasate lead in the manufacture of electrical automotive accumulators / Reaproveitamento de residuos de chumbo na fabricação de placas de acumuladores eletricos automotivos
Nas últimas décadas, a concorrência entre as indústrias vem ficando cada vez mais acirrada. Tem-se visto um movimento mundial no sentido de melhorar a competitividade, através de melhorias de qualidade nos produtos e serviços, redução de custos através da melhoria da produtividade, redução de quadro de pessoal e aumento da eficiência dos processo
Publicado em: 2010
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3. Caracterização e tratamento de alguns minérios de manganês utilizados para a produção de ferro-ligas, com ênfase no comportamento do As, Pb, Cd, Hg e Zn
Neste trabalho, foram realizadas a caracterização física, química e mineralógica de 10 tipologias de minérios de manganês, provenientes das três principais minas do Brasil, sendo elas, Morro da Mina, Urucum e Azul. Da mina de Morro da Mina foram examinadas as tipologias de minérios de manganês sílico-carbonatados ROM de 1a, ROM de 2a e ROM de 3a,
Publicado em: 2010
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4. Correlação entre propriedades mecânicas e arranjo dendrítico de ligas Sn-Zn utilizadas em solda sem presença de chumbo
O desenvolvimento de solda sem chumbo tem sido uma tarefa árdua para cientistas de materiais pelas preocupações com a saúde e com o meio ambiente devido ao conteúdo de chumbo das soldas convencionais. O objetivo do presente trabalho é investigar a influência dos parâmetros da microestrutura dendrítica nas propriedades mecânicas das ligas sem chumbo
Matéria (Rio de Janeiro). Publicado em: 2009-08
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5. Solidificação de ligas euteticas livres de Pb para soldagem : parametros termicos e microestrutura / Solidification of lead free eutectic solder alloys : thermal parameters and microstructure
As ligas de solda à base de estanho apresentam excelente fluidez e temperaturas de trabalho ideais para a união de componentes eletrônicos. A solda com ligas do sistema estanho chumbo é a mais comum para soldas em eletrônica. Entretanto, há muitas preocupações com o uso do chumbo, devido aos diversos efeitos adversos na saúde humana e contaminação
Publicado em: 2009
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6. Study of solidification of BiInSn eutectic metal alloy at the microgravity environment using a drop tube. / Estudo da solidificação da liga metálica eutética BiInSn em ambiente de microgravidade utilizando tubo de queda livre, "drop tube"
Este trabalho tem como objetivo solidificar uma liga metálica em ambiente de microgravidade, utilizando-se o tubo de queda livre, drop tube, do LAS/CTE INPE, bem como a análise das amostras solidificadas utilizando técnicas de caracterização envolvendo massa específica, calorimetria exploratória diferencial (DSC), difração de raios X (XRD), microsco
Publicado em: 2009
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7. Formação de nanopartículas de Sn e PbSe via implantação iônica em Si(100)
O silício (Si) é o material mais utilizado na fabricação de dispositivos microeletrônicos e fotovoltaicos devido às suas excelentes propriedades físicas e ao alto grau de desenvolvimento das tecnologias de produção alcançadas pela indústria. Conseqüentemente, materiais compatíveis com o Si são alternativas importantes para ampliar o desempenho
Publicado em: 2009
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8. Microestrutura de solidificação e propriedades mecanicas de ligas Sn-Zn para soldagem e recobrimento de superficies / Solidification microstructure and mechanical properties of Sn-Zn alloys for welding and deposition
Sabe-se que existem tendências de leis e diretrizes que restringem o uso e aplicação de certas substâncias perigosas utilizadas em processos de fabricação de componentes em geral. Como exemplo, podem-se citar produtos contendo cádmio, mercúrio, cromo hexavalente, bifenilos polibromatos, éteres difenil-polibromato e chumbo. Devido a essas restriçõe
Publicado em: 2008
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9. Influência do bismuto, níquel, estanho e alumínio na espessura da camada dos revestimentos galvanizados
Conexões de ferro fundido maleável preto foram galvanizadas em dezesseis diferentes banhos de zinco, cada qual composto por concentrações e combinações variadas de bismuto (0,06 e 0,1%), níquel (0,003 e 0,05%), estanho (0,3 e 0,5%) e alumínio (0,01 e 0,14%). Os revestimentos obtidos foram estudados através de medidas de espessura de camada, análise
Matéria (Rio de Janeiro). Publicado em: 2007-12
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10. Desenvolvimento de banhos alcalinos para eletrodeposição de Pb-Sn e Pb-Cu, na presença de aditivo orgânico. Caracterização do processo de eletrodeposição e dos filmes / Development of alkaline bath to Pb-Sn and Pb-Cu electrodeposition in the presence of organic additive. Caracterization of electrodeposition process and films
Banhos alcalinos contendo sorbitol, tartarato de sódio e potássio ou EDTA, foram desenvolvidos neste trabalho para eletrodeposição de Pb-Sn e Pb- Cu sobre substrato de platina. A caracterização dos banhos de deposição de Pb-Sn ou Pb-Cu por titulação potenciométrica mostrou em qual pH as espécies dos íons metálicos estariam solúveis e estáveis
Publicado em: 2007
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11. O problema dos fenômenos de dirupção e de reação zonal no sistema Pb/PbSO4/H2SO4
A formação de filmes de passivação anódicos tem sido objeto de intenso interesse pelo menos nos últimos 100 anos, contudo o mecanismo de redução dos mesmos foi muito pouco estudado. Tal interesse é por causa da alta resistência à corrosão devido a processos anódicos que formam uma interface termodinamicamente estável, fazendo com que tenham gra
Publicado em: 2007
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12. Cellular structures, cellular/dendritic transition and dendritic structures during transient unidirectional solidification / Estruturas celulares, transição celular/dendritica e estruturas dendriticas na solidificação unidirecional transitoria
As morfologias das estruturas de solidificação, caracterizadas principalmente por arranjos celulares e dendríticos, e suas grandezas representadas por espaçamentos celulares e dendríticos primários, secundários e terciários, controlam os perfis de segregação e a formação de segundas fases dentro das regiões intercelulares ou interdendríticas, q
Publicado em: 2007