Influência da temperatura de evaporação do solvente na resistência de união dos sistemas adesivos convencionais à dentina

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DATA DE PUBLICAÇÃO

2008

RESUMO

Este estudo avaliou a Resistência de União (RU) de sistemas adesivos convencionais à dentina sob diferentes temperaturas de evaporação. Após a exposição de uma superfície dentinária plana de 30 molares humanos, seguida do condicionamento ácido, lavagem e secagem, foram aplicados os seguintes adesivos: 1) Scotch Bond Multi-Purpose (SBMP) - cujo solvente é a base de água, 2) Single Bond (SB) - solvente a base de etanol/água e 3) Prime &Bond 2.1(PB) - solvente à base de acetona. Os adesivos foram evaporados à 210 C ou 380 C. Uma coroa de resina composta foi construída pela técnica incremental. Após 24 horas de armazenamento em água destilada em estufa (37C), os espécimes foram preparados para o teste de microtração. Os dados obtidos da RU foram submetidos à análise de variância (ANOVA) a dois critérios (Adesivo x Temperatura), seguido do teste de Tukey (p<0,05). O valor de RU do sistema SBMP foi maior com o aumento da temperatura (p<0,05). O aumento da temperatura não afetou os valores de RU para d SB e o PB (p>0,05). O adesivo PB apresentou maior valor de resistência de união quando comparado ao SBMP e foi similar ao SB. O uso de uma maior temperatura de evaporação melhorou o valor de RU para adesivos convencionais à base de água.

ASSUNTO(S)

solvente adesivos dentários dentes ciencias da saude dentina

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