Influência da temperatura de evaporação do solvente na resistência de união dos sistemas adesivos convencionais à dentina
AUTOR(ES)
Andréia de Aquino Marsiglio
DATA DE PUBLICAÇÃO
2008
RESUMO
Este estudo avaliou a Resistência de União (RU) de sistemas adesivos convencionais à dentina sob diferentes temperaturas de evaporação. Após a exposição de uma superfície dentinária plana de 30 molares humanos, seguida do condicionamento ácido, lavagem e secagem, foram aplicados os seguintes adesivos: 1) Scotch Bond Multi-Purpose (SBMP) - cujo solvente é a base de água, 2) Single Bond (SB) - solvente a base de etanol/água e 3) Prime &Bond 2.1(PB) - solvente à base de acetona. Os adesivos foram evaporados à 210 C ou 380 C. Uma coroa de resina composta foi construída pela técnica incremental. Após 24 horas de armazenamento em água destilada em estufa (37C), os espécimes foram preparados para o teste de microtração. Os dados obtidos da RU foram submetidos à análise de variância (ANOVA) a dois critérios (Adesivo x Temperatura), seguido do teste de Tukey (p<0,05). O valor de RU do sistema SBMP foi maior com o aumento da temperatura (p<0,05). O aumento da temperatura não afetou os valores de RU para d SB e o PB (p>0,05). O adesivo PB apresentou maior valor de resistência de união quando comparado ao SBMP e foi similar ao SB. O uso de uma maior temperatura de evaporação melhorou o valor de RU para adesivos convencionais à base de água.
ASSUNTO(S)
solvente adesivos dentários dentes ciencias da saude dentina
Documentos Relacionados
- Resistência de união à dentina de sistemas adesivos convencionais e autocondicionante
- Influência de agentes dessensibilizantes na resistência de união de sistemas adesivos à dentina
- Influencia do tempo da armazenagem na resistencia ao cisalhamento da união de sistemas adesivos a dentina bovina
- Resistência de união à dentina de quatro sistemas adesivos
- Avaliação da resistencia ao cisalhamento da união de sistemas adesivos a dentina