AVALIAÇÃO DA CAPACIDADE DE POLIMERIZAÇÃO E ELEVAÇÃO DE TEMPERATURA PRODUZIDA POR APARELHOS FOTOPOLIMERIZADORES / Curing efficiency and temperature increasement produced by photo-activation devices

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DATA DE PUBLICAÇÃO

2008

RESUMO

Este estudo avaliou a capacidade de polimerização e a elevação de temperatura produzida por aparelhos fotopolimerizadores na polimerização das resinas compostas, FiltekZ250 (3M ESPE) e FiltekZ350 (3M ESPE). Paralelamente foi determinado o comprimento de onda e a potência dos aparelhos, utilizando-se um espectrômentro USB2000 (Ocean Optics) e um Power Meter (Ophir). A intensidade de luz foi obtida pela razão entre potência e área da ponta ativa de cada aparelho. Foram testados um aparelho fotopolimerizador de lâmpada halógena Optilux 401 (Demetron) e três aparelhos à base de LEDs: LEDemetron I (Kerr), Bluephase (Ivoclar Vivadent) e Elipar Freelight (3M ESPE), que apresentaram intensidades de luz de 661 mW/cm2, 627 mW/cm2, 1229 mW/cm2 e 330 mW/cm2, respectivamente. A capacidade de polimerização foi registrada através do teste de microdureza Vickers, avaliando a superfície de base de corpos-de-prova confeccionados em matrizes metálicas, nas quais foram inseridas as resinas compostas selecionadas, e armazenados durante 24 horas. Utilizando-se de um termopar tipo-K, posicionado sob um disco de dentina de 0,5 mm de espessura verificou-se a elevação de temperatura produzida pelos 4 aparelhos durante a fotopolimerização do sistema adesivo e de um incremento de 2 mm de espessura de resina composta, fotopolimerizados por 20 e 40 segundos, respectivamente. Os resultados de microdureza superficial e de elevação de temperatura foram submetidos à análise estatística ANOVA 2 critérios e pós teste de Bonferroni com 5% de significância. Para a resina composta FiltekZ250 (3M ESPE), os quatro aparelhos avaliados não apresentaram diferenças estatísticas na microdureza superficial. Para a resina composta FiltekZ350 (3M ESPE), o aparelho Elipar Freelight (3M ESPE) apresentou os menores valores de microdureza superficial (p<0,05), não havendo diferença estatística entre os demais aparelhos. A resina composta FiltekZ250 (3M ESPE) apresentou maiores valores de microdureza Vickers do que a resina FiltekZ350 (3M ESPE) (p<0,05). O aparelho à base de LED Bluephase (Ivoclar Vivadent) emitiu estatisticamente a mesma elevação de temperatura que o aparelho de lâmpada halógena Optilux 401 (Demetron) (17,6C) durante a polimerização do sistema adesivo. O menor valor de elevação de temperatura foi registrado para o aparelho Elipar Freelight (3M ESPE), tanto no sistema adesivo (7,2C) (p<0,001) como na resina composta (3,1C) (p<0,05). As elevaç ões de temperatura registradas durante a polimerização das resinas compostas foram estatisticamente menores que as elevações de temperatura registradas durante a polimerização no sistema adesivo (p<0,001).

ASSUNTO(S)

temperatura densidade de potência dureza temperature hardness odontologia potential density

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